Xây dựng cấu hình
Tài khoản
Tổng cộng:
(Số lượng: 0 sản phẩm)
0₫
FULL BỘ PC TỐI ƯU
Liên hệ với nhân viên kinh doanh
Bộ vi xử lý AMD Ryzen 7 5700X3D là một trong những sản phẩm nổi bật của dòng vi xử lý Ryzen, mang lại hiệu suất vượt trội cho các nhu cầu từ văn phòng đến chơi game và sáng tạo nội dung. Dưới đây là những điểm nổi bật và lý do tại sao bạn nên chọn sản phẩm này.
Với 8 nhân và 16 luồng, AMD Ryzen 7 5700X3D cho phép xử lý tốt các tác vụ đa nhiệm, giúp người dùng thực hiện nhiều công việc một cách mượt mà. Tốc độ cơ bản 3.0GHz cùng khả năng tăng tốc lên đến 4.1GHz giúp vi xử lý này xử lý nhanh chóng các tác vụ nặng như chơi game đỉnh cao, chỉnh sửa video và thiết kế đồ họa.
Bộ nhớ cache lên đến 100MB giúp tăng tốc độ truy xuất dữ liệu, làm giảm độ trễ và tối ưu hóa hiệu suất hệ thống. Điều này rất quan trọng trong các ứng dụng yêu cầu băng thông cao và thời gian phản hồi ngắn.
Với TDP chỉ 105W, Ryzen 7 5700X3D không chỉ mang lại hiệu suất cao mà còn tiêu tốn điện năng một cách tiết kiệm, góp phần giữ cho hệ thống hoạt động ổn định mà không cần làm mát quá mức.
Sử dụng socket AM4, Ryzen 7 5700X3D tương thích tốt với nhiều bo mạch chủ, cho phép người dùng dễ dàng nâng cấp hệ thống mà không gặp phải vấn đề về khả năng tương thích với linh kiện khác.
Với các công nghệ mới nhất như AMD 3D V-Cache, Ryzen 7 5700X3D được tối ưu hóa cho gameplay với độ trễ thấp, đồ họa sắc nét và khả năng xử lý mượt mà. Đây là lựa chọn hoàn hảo cho game thủ cũng như các nhà sáng tạo nội dung chuyên nghiệp.
Bộ vi xử lý AMD Ryzen 7 5700X3D không chỉ là một lựa chọn mạnh mẽ cho các nhu cầu tính toán phức tạp, mà còn đảm bảo hiệu suất tối ưu trong các tác vụ đa nhiệm, giúp bạn tận hưởng trải nghiệm làm việc và giải trí tốt nhất. Với khả năng tương thích cao và thiết kế tiết kiệm năng lượng, sản phẩm này xứng đáng được xem xét cho mọi hệ thống máy tính hiện đại.
0/5
0 đánh giá & nhận xétBạn đã dùng sản phẩm này?
Gửi đánh giá của bạnGửi nhận xét của bạn
|
|
Gửi đánh giá Hủy |
Tên sản phẩm | CPU AMD Ryzen 7 5700X3D |
Kiến trúc lõi | "Vermeer" (dựa trên vi kiến trúc Zen 3) |
Số lượng lõi CPU | 8 (Octa-Core) |
Số lượng luồng xử lý | 16 (Simultaneous Multithreading - SMT) |
Tần số cơ bản | 3.0 GHz |
Tần số tăng cường tối đa | Up to 4.1 GHz (Precision Boost 2) - Tần số thực tế phụ thuộc vào tải, nhiệt độ, và các yếu tố khác. |
Bộ nhớ đệm L1 (Tổng) | 512 KB (32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L2 (Tổng) | 4 MB (512 KB Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L3 (Tổng) | 96 MB (3D V-Cache stacked on top of the CCD) |
Tổng bộ nhớ đệm (Cache) | 100 MB |
Tiến trình sản xuất bán dẫn | 7nm FinFET - TSMC (CCD) + (Công nghệ 3D V-Cache) |
Kích thước die (CPU) | (Thông tin này thường không được công khai bởi AMD) |
Số lượng transistor | (Thông tin này thường không được công khai bởi AMD) |
Socket tương thích | Socket AM4 |
Chipset bo mạch chủ hỗ trợ | AMD 400 và 500 Series Chipsets (B450, X470, A520, B550, X570) - Yêu cầu cập nhật BIOS để đảm bảo tương thích. |
Đồ họa tích hợp (iGPU) | Không có (Yêu cầu card đồ họa rời) |
Hỗ trợ hiển thị | Yêu cầu card đồ họa rời |
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống | DDR4 Dual Channel |
Tốc độ bộ nhớ tối đa | Up to 3200 MHz (JEDEC) - Khuyến nghị sử dụng bộ nhớ 3200MHz hoặc nhanh hơn để tối ưu hiệu năng. Có thể ép xung (XMP) để đạt tốc độ cao hơn nếu bo mạch chủ và RAM hỗ trợ. |
Hỗ trợ kênh PCIe | 20 lanes PCIe 4.0 (cho GPU và NVMe) - Cung cấp băng thông gấp đôi so với PCIe 3.0, tận dụng tối đa card đồ họa và ổ cứng NVMe thế hệ mới. |
Tính năng đặc biệt | Precision Boost 2, Virtualization Technology (AMD-V), AMD Secure Processor, AMD 3D V-Cache Technology |
Bảo mật | AMD Secure Processor |
Hệ thống làm mát đi kèm | Không (Yêu cầu tản nhiệt rời) - Do TDP và 3D V-Cache, nên cần sử dụng tản nhiệt khí hoặc tản nhiệt nước hiệu quả. |
Điện áp tiêu thụ (TDP) | 105W |
Nhiệt độ hoạt động tối đa | 90°C (Tjunction) - Giữ nhiệt độ CPU dưới mức này để đảm bảo hoạt động ổn định và tuổi thọ lâu dài. |
Ngày ra mắt | (Cần xác định ngày ra mắt chính thức của Ryzen 7 5700X3D) |
Giải thích thuật ngữ:
Kiến trúc lõi: Thiết kế nền tảng của các nhân xử lý trong CPU. Ryzen 7 5700X3D dựa trên vi kiến trúc Zen 3 (Vermeer).
Vi kiến trúc Zen 3 (Vermeer): Zen 3 mang lại IPC (Instructions Per Cycle) cao hơn đáng kể so với Zen 2.
Octa-Core: CPU có 8 lõi vật lý.
Simultaneous Multithreading (SMT): Công nghệ cho phép mỗi lõi vật lý xử lý hai luồng đồng thời.
Tần số cơ bản: Tốc độ xung nhịp mặc định của CPU.
Tần số tăng cường tối đa (Precision Boost 2): Tốc độ xung nhịp cao nhất mà CPU có thể đạt được khi cần thiết, được quản lý bởi thuật toán Precision Boost 2.
Bộ nhớ đệm (L1, L2, L3 Cache): Các lớp bộ nhớ tốc độ cao giúp CPU truy cập dữ liệu nhanh hơn.
3D V-Cache Technology: Công nghệ xếp chồng bộ nhớ đệm L3 theo chiều dọc, tăng đáng kể dung lượng bộ nhớ đệm và cải thiện hiệu năng trong các tác vụ gaming và ứng dụng đòi hỏi độ trễ thấp.
Tiến trình sản xuất bán dẫn (7nm FinFET - TSMC): Công nghệ sản xuất chip. 7nm là kích thước các bóng bán dẫn. FinFET là kiểu cấu trúc bóng bán dẫn. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) là nhà sản xuất.
Socket AM4: Chuẩn socket mà CPU này sử dụng.
Chipset bo mạch chủ: Các dòng chipset bo mạch chủ tương thích với socket AM4, đặc biệt là các dòng 400 và 500 series sẽ hỗ trợ đầy đủ các tính năng. Cần cập nhật BIOS để đảm bảo hỗ trợ.
Đồ họa tích hợp (iGPU): Không có GPU tích hợp trên CPU. Bạn cần có card đồ họa rời để xuất hình ảnh.
Hỗ trợ hiển thị: Yêu cầu card đồ họa rời.
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống (DDR4 Dual Channel): Loại và cấu hình bộ nhớ RAM được hỗ trợ. Dual Channel cho phép tăng gấp đôi băng thông bộ nhớ.
Tốc độ bộ nhớ tối đa (JEDEC/XMP): Tốc độ bộ nhớ RAM tối đa được hỗ trợ theo tiêu chuẩn JEDEC và các profile ép xung (XMP).
Hỗ trợ kênh PCIe: Số lượng và thế hệ của các kênh giao tiếp tốc độ cao. Ryzen 7 5700X3D cung cấp 20 làn PCIe 4.0.
AMD-V (Virtualization Technology): Công nghệ ảo hóa phần cứng.
AMD Secure Processor: Bộ xử lý bảo mật tích hợp.
Điện áp tiêu thụ (TDP): Lượng nhiệt tối đa mà CPU tỏa ra.
Tjunction: Nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép của CPU.
Tên sản phẩm | CPU AMD Ryzen 7 5700X3D |
Kiến trúc lõi | "Vermeer" (dựa trên vi kiến trúc Zen 3) |
Số lượng lõi CPU | 8 (Octa-Core) |
Số lượng luồng xử lý | 16 (Simultaneous Multithreading - SMT) |
Tần số cơ bản | 3.0 GHz |
Tần số tăng cường tối đa | Up to 4.1 GHz (Precision Boost 2) - Tần số thực tế phụ thuộc vào tải, nhiệt độ, và các yếu tố khác. |
Bộ nhớ đệm L1 (Tổng) | 512 KB (32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L2 (Tổng) | 4 MB (512 KB Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L3 (Tổng) | 96 MB (3D V-Cache stacked on top of the CCD) |
Tổng bộ nhớ đệm (Cache) | 100 MB |
Tiến trình sản xuất bán dẫn | 7nm FinFET - TSMC (CCD) + (Công nghệ 3D V-Cache) |
Kích thước die (CPU) | (Thông tin này thường không được công khai bởi AMD) |
Số lượng transistor | (Thông tin này thường không được công khai bởi AMD) |
Socket tương thích | Socket AM4 |
Chipset bo mạch chủ hỗ trợ | AMD 400 và 500 Series Chipsets (B450, X470, A520, B550, X570) - Yêu cầu cập nhật BIOS để đảm bảo tương thích. |
Đồ họa tích hợp (iGPU) | Không có (Yêu cầu card đồ họa rời) |
Hỗ trợ hiển thị | Yêu cầu card đồ họa rời |
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống | DDR4 Dual Channel |
Tốc độ bộ nhớ tối đa | Up to 3200 MHz (JEDEC) - Khuyến nghị sử dụng bộ nhớ 3200MHz hoặc nhanh hơn để tối ưu hiệu năng. Có thể ép xung (XMP) để đạt tốc độ cao hơn nếu bo mạch chủ và RAM hỗ trợ. |
Hỗ trợ kênh PCIe | 20 lanes PCIe 4.0 (cho GPU và NVMe) - Cung cấp băng thông gấp đôi so với PCIe 3.0, tận dụng tối đa card đồ họa và ổ cứng NVMe thế hệ mới. |
Tính năng đặc biệt | Precision Boost 2, Virtualization Technology (AMD-V), AMD Secure Processor, AMD 3D V-Cache Technology |
Bảo mật | AMD Secure Processor |
Hệ thống làm mát đi kèm | Không (Yêu cầu tản nhiệt rời) - Do TDP và 3D V-Cache, nên cần sử dụng tản nhiệt khí hoặc tản nhiệt nước hiệu quả. |
Điện áp tiêu thụ (TDP) | 105W |
Nhiệt độ hoạt động tối đa | 90°C (Tjunction) - Giữ nhiệt độ CPU dưới mức này để đảm bảo hoạt động ổn định và tuổi thọ lâu dài. |
Ngày ra mắt | (Cần xác định ngày ra mắt chính thức của Ryzen 7 5700X3D) |
Giải thích thuật ngữ:
Kiến trúc lõi: Thiết kế nền tảng của các nhân xử lý trong CPU. Ryzen 7 5700X3D dựa trên vi kiến trúc Zen 3 (Vermeer).
Vi kiến trúc Zen 3 (Vermeer): Zen 3 mang lại IPC (Instructions Per Cycle) cao hơn đáng kể so với Zen 2.
Octa-Core: CPU có 8 lõi vật lý.
Simultaneous Multithreading (SMT): Công nghệ cho phép mỗi lõi vật lý xử lý hai luồng đồng thời.
Tần số cơ bản: Tốc độ xung nhịp mặc định của CPU.
Tần số tăng cường tối đa (Precision Boost 2): Tốc độ xung nhịp cao nhất mà CPU có thể đạt được khi cần thiết, được quản lý bởi thuật toán Precision Boost 2.
Bộ nhớ đệm (L1, L2, L3 Cache): Các lớp bộ nhớ tốc độ cao giúp CPU truy cập dữ liệu nhanh hơn.
3D V-Cache Technology: Công nghệ xếp chồng bộ nhớ đệm L3 theo chiều dọc, tăng đáng kể dung lượng bộ nhớ đệm và cải thiện hiệu năng trong các tác vụ gaming và ứng dụng đòi hỏi độ trễ thấp.
Tiến trình sản xuất bán dẫn (7nm FinFET - TSMC): Công nghệ sản xuất chip. 7nm là kích thước các bóng bán dẫn. FinFET là kiểu cấu trúc bóng bán dẫn. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) là nhà sản xuất.
Socket AM4: Chuẩn socket mà CPU này sử dụng.
Chipset bo mạch chủ: Các dòng chipset bo mạch chủ tương thích với socket AM4, đặc biệt là các dòng 400 và 500 series sẽ hỗ trợ đầy đủ các tính năng. Cần cập nhật BIOS để đảm bảo hỗ trợ.
Đồ họa tích hợp (iGPU): Không có GPU tích hợp trên CPU. Bạn cần có card đồ họa rời để xuất hình ảnh.
Hỗ trợ hiển thị: Yêu cầu card đồ họa rời.
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống (DDR4 Dual Channel): Loại và cấu hình bộ nhớ RAM được hỗ trợ. Dual Channel cho phép tăng gấp đôi băng thông bộ nhớ.
Tốc độ bộ nhớ tối đa (JEDEC/XMP): Tốc độ bộ nhớ RAM tối đa được hỗ trợ theo tiêu chuẩn JEDEC và các profile ép xung (XMP).
Hỗ trợ kênh PCIe: Số lượng và thế hệ của các kênh giao tiếp tốc độ cao. Ryzen 7 5700X3D cung cấp 20 làn PCIe 4.0.
AMD-V (Virtualization Technology): Công nghệ ảo hóa phần cứng.
AMD Secure Processor: Bộ xử lý bảo mật tích hợp.
Điện áp tiêu thụ (TDP): Lượng nhiệt tối đa mà CPU tỏa ra.
Tjunction: Nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép của CPU.
Thêm sản phẩm vào giỏ hàng thành công!