Xây dựng cấu hình
Tài khoản
Tổng cộng:
(Số lượng: 0 sản phẩm)
0₫
FULL BỘ PC TỐI ƯU
Để lại số điện thoại, chúng tôi sẽ tư vấn cho Quý khách!
ƯU ĐÃI THÊM
MÔ TẢ SẢN PHẨM BỘ VI XỬ LÝ AMD RYZEN 5 8500G (3.5GHZ UPTO 5.0GHZ / 22MB / 6 CORES, 12 THREADS / 65W / SOCKET AM5)
AMD Technologies - một trong những công ty nổi tiếng với sản phẩm CPU sẵn sàng cung cấp cho người dùng những khả năng xử lí và điện toán thông minh, nhanh nhạy nhất mọi thời đại. Trong lần chào sân mới này, CPU AMD Ryzen 5 8500G (AMD AM5 - 6 Core - 12 Thread - Base 3.5Ghz - Turbo 5.0Ghz - Cache 22MB) đã tích hợp đầy đủ những yếu tố cần thiết cho một bộ vi xử lý CPU sẵn sàng giải quyết những tác vụ nặng.
Là sản phẩm thuộc dòng socket AM5 với số lõi là 6 cùng số luồng 12, sẵn sàng cung cấp cho người dùng khả năng quản lý, truyền dữ liệu của PC, từ đó công việc của người dùng được giải quyết nhanh hơn giúp tối ưu nguồn năng lượng điện cho thiết bị.
CPU AMD Ryzen 5 8500G có thể lưu trữ dữ liệu nhẹ khi được trang bị bộ nhớ đệm 22MB (Tổng bộ nhớ đệm L2: 6MB), kết hợp cùng DDR5 - tuy không phải là dòng Ram hiện đại nhất trên thị trường, nhưng vẫn sẵn sàng mang lại khả năng xử lí các tác vụ ổn định và còn tiết kiệm năng lượng khá lớn. Chiếc CPU AMD này phù hợp với những dòng game có đồ họa hiện đại, hoặc xử lý những dữ liệu nặng. Bên cạnh đó, với dây chuyền công nghệ TSMC 4nm FinFET giúp tăng hiệu năng transistor lên 15% so với quy trình 5nm N5 của TSMC, dẫn đến hiệu suất cao hơn cho các chip được sản xuất bằng quy trình này và còn giúp giảm tiêu thụ điện năng lên 30% so với quy trình N5.
Với tốc độ là 3.5GHz và tốc độ Turbo tối đa là 5.0 GHZ trong khi công suất cơ bản của bộ xử lý là 65W lần lượt hứa hẹn mang đến cho người dùng những trải nghiệm xuất sắc nhất khi có thể xử lý dữ liệu một cách nhanh nhất có thể, nhưng điện áp tiêu thụ rất phù hợp, không quá lớn.
0/5
0 đánh giá & nhận xétBạn đã dùng sản phẩm này?
Gửi đánh giá của bạnGửi nhận xét của bạn
|
|
Gửi đánh giá Hủy |
Tên sản phẩm | CPU AMD Ryzen 5 8500G |
Kiến trúc lõi | "Phoenix" (dựa trên vi kiến trúc Zen 4) |
Số lượng lõi CPU | 6 (Hexa-Core) - Cấu hình lõi có thể bao gồm 2 nhân Zen 4 và 4 nhân Zen 4c (Core Complex Die - CCD và Compute Die - CD). |
Số lượng luồng xử lý | 12 (Simultaneous Multithreading - SMT) |
Tần số cơ bản | 3.5 GHz |
Tần số tăng cường tối đa | Up to 5.0 GHz (Precision Boost) |
Bộ nhớ đệm L1 (Tổng) | 384 KB (32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L2 (Tổng) | 6 MB (1MB Cache per Zen 4 Core, 2MB Cache per Zen 4c Cluster - thông tin này có thể thay đổi tùy theo cấu hình CCD/CD) |
Bộ nhớ đệm L3 (Tổng) | 16 MB (Shared) |
Tiến trình sản xuất bán dẫn | 4nm FinFET (CPU Die) + 6nm FinFET (I/O Die) - TSMC |
Kích thước die (CPU) | Thông tin cụ thể về kích thước die có thể khác nhau giữa CCD và CD. |
Số lượng transistor | Thông tin cụ thể về số lượng transistor có thể khác nhau giữa CCD và CD. |
Socket tương thích | Socket AM5 |
Chipset bo mạch chủ hỗ trợ | AMD 600 Series Chipsets (ví dụ: B650, X670, v.v.) |
Đồ họa tích hợp (iGPU) | AMD Radeon Graphics (Kiến trúc RDNA 3) |
Số lượng Compute Units (CU) | Thông tin cụ thể về số lượng CU có thể khác nhau tùy theo phiên bản và cấu hình. |
Tần số GPU | Thông tin cụ thể về tần số GPU có thể khác nhau tùy theo phiên bản và cấu hình. |
Hỗ trợ hiển thị | DisplayPort 2.1, HDMI 2.1 (tùy thuộc vào bo mạch chủ) |
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống | DDR5 Dual-Channel |
Tốc độ bộ nhớ tối đa | Chính thức hỗ trợ lên đến DDR5-5200 MT/s, có thể cao hơn tùy thuộc vào bo mạch chủ và cấu hình bộ nhớ (EXPO/XMP). |
Hỗ trợ kênh PCIe | 20 lanes PCIe 4.0 (cho GPU và NVMe) + thêm lanes PCIe 4.0/3.0 từ chipset bo mạch chủ. |
Tính năng đặc biệt | AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking), Precision Boost Overdrive (PBO), Integrated Radeon Graphics (RDNA 3), Virtualization Technology (AMD-V), AMD Secure Processor. |
Bảo mật | AMD Secure Processor |
Hệ thống làm mát đi kèm | Không đi kèm tản nhiệt (trong phiên bản tray). Phiên bản retail có thể đi kèm tản nhiệt, vui lòng kiểm tra thông tin sản phẩm cụ thể. |
Điện áp tiêu thụ (TDP) | 65W |
Nhiệt độ hoạt động tối đa | 95°C (Tjunction) |
Ngày ra mắt | Tháng 1 năm 2024 (Thời điểm ra mắt chính thức của dòng CPU Ryzen 8000G series). |
Giải thích thuật ngữ:
Kiến trúc lõi: Thiết kế nền tảng của các nhân xử lý trong CPU. "Phoenix" là tên mã, dựa trên vi kiến trúc Zen 4.
Vi kiến trúc Zen 4: Thế hệ kiến trúc CPU mới nhất của AMD, cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng.
Hexa-Core: CPU có 6 lõi vật lý.
Simultaneous Multithreading (SMT): Công nghệ cho phép mỗi lõi vật lý xử lý hai luồng đồng thời.
Core Complex Die (CCD) và Compute Die (CD): Với kiến trúc "Phoenix" trên Ryzen 8000G, AMD có thể sử dụng cấu trúc kết hợp giữa các nhân hiệu năng cao (Zen 4) và các nhân tiết kiệm điện (Zen 4c) trên các die khác nhau để tối ưu hóa hiệu suất và điện năng. Cấu hình cụ thể của Ryzen 5 8500G có thể bao gồm sự kết hợp này.
Tần số cơ bản: Tốc độ xung nhịp mặc định của CPU.
Tần số tăng cường tối đa (Precision Boost): Tốc độ xung nhịp cao nhất mà CPU có thể đạt được khi tải nhẹ, tùy thuộc vào nhiều yếu tố như nhiệt độ và công suất.
Bộ nhớ đệm (L1, L2, L3 Cache): Các cấp bộ nhớ cache tích hợp trong CPU, giúp tăng tốc độ truy cập dữ liệu. Kích thước và cấu trúc của bộ nhớ đệm có thể khác biệt so với các thế hệ trước.
Tiến trình sản xuất bán dẫn (4nm FinFET (CPU Die) + 6nm FinFET (I/O Die) - TSMC): Quy trình công nghệ sản xuất chip, với CPU die (chứa nhân và iGPU) được sản xuất trên tiến trình 4nm tiên tiến hơn, và I/O die (chứa các bộ điều khiển và giao tiếp) trên tiến trình 6nm. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) là nhà sản xuất chip bán dẫn.
Socket AM5: Loại socket mới nhất của AMD dành cho các CPU Ryzen thế hệ mới, hỗ trợ các tính năng và công nghệ mới như DDR5 và PCIe 5.0 (tùy thuộc vào chipset).
Chipset bo mạch chủ: Các dòng chipset bo mạch chủ được thiết kế để tương thích với CPU Ryzen 8000G series và socket AM5.
Đồ họa tích hợp (iGPU - AMD Radeon Graphics (RDNA 3)): GPU tích hợp sẵn bên trong chip CPU, dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của AMD, mang lại hiệu suất đồ họa đáng kể so với các thế hệ trước. Số lượng Compute Units (CU) và tần số GPU cụ thể có thể khác nhau tùy theo từng model trong dòng 8000G.
Compute Units (CU): Đơn vị tính toán cơ bản trong GPU AMD RDNA.
Hỗ trợ hiển thị: Các chuẩn kết nối màn hình mà iGPU hỗ trợ.
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống (DDR5 Dual-Channel): CPU này hỗ trợ bộ nhớ RAM DDR5 kênh đôi, mang lại băng thông và hiệu suất bộ nhớ cao hơn so với DDR4.
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking): Một tập hợp các profile được tối ưu hóa cho việc ép xung bộ nhớ DDR5 trên nền tảng AMD Ryzen. Tương tự như Intel XMP.
Precision Boost Overdrive (PBO): Tính năng cho phép tự động ép xung CPU vượt quá giới hạn Precision Boost thông thường, tận dụng khả năng tản nhiệt và nguồn điện của hệ thống.
AMD-V (Virtualization Technology): Công nghệ ảo hóa phần cứng.
AMD Secure Processor: Bộ xử lý bảo mật tích hợp.
Điện áp tiêu thụ (TDP): Lượng nhiệt tối đa mà CPU tỏa ra.
Tjunction: Nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép của CPU.
Tên sản phẩm | CPU AMD Ryzen 5 8500G |
Kiến trúc lõi | "Phoenix" (dựa trên vi kiến trúc Zen 4) |
Số lượng lõi CPU | 6 (Hexa-Core) - Cấu hình lõi có thể bao gồm 2 nhân Zen 4 và 4 nhân Zen 4c (Core Complex Die - CCD và Compute Die - CD). |
Số lượng luồng xử lý | 12 (Simultaneous Multithreading - SMT) |
Tần số cơ bản | 3.5 GHz |
Tần số tăng cường tối đa | Up to 5.0 GHz (Precision Boost) |
Bộ nhớ đệm L1 (Tổng) | 384 KB (32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L2 (Tổng) | 6 MB (1MB Cache per Zen 4 Core, 2MB Cache per Zen 4c Cluster - thông tin này có thể thay đổi tùy theo cấu hình CCD/CD) |
Bộ nhớ đệm L3 (Tổng) | 16 MB (Shared) |
Tiến trình sản xuất bán dẫn | 4nm FinFET (CPU Die) + 6nm FinFET (I/O Die) - TSMC |
Kích thước die (CPU) | Thông tin cụ thể về kích thước die có thể khác nhau giữa CCD và CD. |
Số lượng transistor | Thông tin cụ thể về số lượng transistor có thể khác nhau giữa CCD và CD. |
Socket tương thích | Socket AM5 |
Chipset bo mạch chủ hỗ trợ | AMD 600 Series Chipsets (ví dụ: B650, X670, v.v.) |
Đồ họa tích hợp (iGPU) | AMD Radeon Graphics (Kiến trúc RDNA 3) |
Số lượng Compute Units (CU) | Thông tin cụ thể về số lượng CU có thể khác nhau tùy theo phiên bản và cấu hình. |
Tần số GPU | Thông tin cụ thể về tần số GPU có thể khác nhau tùy theo phiên bản và cấu hình. |
Hỗ trợ hiển thị | DisplayPort 2.1, HDMI 2.1 (tùy thuộc vào bo mạch chủ) |
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống | DDR5 Dual-Channel |
Tốc độ bộ nhớ tối đa | Chính thức hỗ trợ lên đến DDR5-5200 MT/s, có thể cao hơn tùy thuộc vào bo mạch chủ và cấu hình bộ nhớ (EXPO/XMP). |
Hỗ trợ kênh PCIe | 20 lanes PCIe 4.0 (cho GPU và NVMe) + thêm lanes PCIe 4.0/3.0 từ chipset bo mạch chủ. |
Tính năng đặc biệt | AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking), Precision Boost Overdrive (PBO), Integrated Radeon Graphics (RDNA 3), Virtualization Technology (AMD-V), AMD Secure Processor. |
Bảo mật | AMD Secure Processor |
Hệ thống làm mát đi kèm | Không đi kèm tản nhiệt (trong phiên bản tray). Phiên bản retail có thể đi kèm tản nhiệt, vui lòng kiểm tra thông tin sản phẩm cụ thể. |
Điện áp tiêu thụ (TDP) | 65W |
Nhiệt độ hoạt động tối đa | 95°C (Tjunction) |
Ngày ra mắt | Tháng 1 năm 2024 (Thời điểm ra mắt chính thức của dòng CPU Ryzen 8000G series). |
Giải thích thuật ngữ:
Kiến trúc lõi: Thiết kế nền tảng của các nhân xử lý trong CPU. "Phoenix" là tên mã, dựa trên vi kiến trúc Zen 4.
Vi kiến trúc Zen 4: Thế hệ kiến trúc CPU mới nhất của AMD, cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng.
Hexa-Core: CPU có 6 lõi vật lý.
Simultaneous Multithreading (SMT): Công nghệ cho phép mỗi lõi vật lý xử lý hai luồng đồng thời.
Core Complex Die (CCD) và Compute Die (CD): Với kiến trúc "Phoenix" trên Ryzen 8000G, AMD có thể sử dụng cấu trúc kết hợp giữa các nhân hiệu năng cao (Zen 4) và các nhân tiết kiệm điện (Zen 4c) trên các die khác nhau để tối ưu hóa hiệu suất và điện năng. Cấu hình cụ thể của Ryzen 5 8500G có thể bao gồm sự kết hợp này.
Tần số cơ bản: Tốc độ xung nhịp mặc định của CPU.
Tần số tăng cường tối đa (Precision Boost): Tốc độ xung nhịp cao nhất mà CPU có thể đạt được khi tải nhẹ, tùy thuộc vào nhiều yếu tố như nhiệt độ và công suất.
Bộ nhớ đệm (L1, L2, L3 Cache): Các cấp bộ nhớ cache tích hợp trong CPU, giúp tăng tốc độ truy cập dữ liệu. Kích thước và cấu trúc của bộ nhớ đệm có thể khác biệt so với các thế hệ trước.
Tiến trình sản xuất bán dẫn (4nm FinFET (CPU Die) + 6nm FinFET (I/O Die) - TSMC): Quy trình công nghệ sản xuất chip, với CPU die (chứa nhân và iGPU) được sản xuất trên tiến trình 4nm tiên tiến hơn, và I/O die (chứa các bộ điều khiển và giao tiếp) trên tiến trình 6nm. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) là nhà sản xuất chip bán dẫn.
Socket AM5: Loại socket mới nhất của AMD dành cho các CPU Ryzen thế hệ mới, hỗ trợ các tính năng và công nghệ mới như DDR5 và PCIe 5.0 (tùy thuộc vào chipset).
Chipset bo mạch chủ: Các dòng chipset bo mạch chủ được thiết kế để tương thích với CPU Ryzen 8000G series và socket AM5.
Đồ họa tích hợp (iGPU - AMD Radeon Graphics (RDNA 3)): GPU tích hợp sẵn bên trong chip CPU, dựa trên kiến trúc RDNA 3 mới nhất của AMD, mang lại hiệu suất đồ họa đáng kể so với các thế hệ trước. Số lượng Compute Units (CU) và tần số GPU cụ thể có thể khác nhau tùy theo từng model trong dòng 8000G.
Compute Units (CU): Đơn vị tính toán cơ bản trong GPU AMD RDNA.
Hỗ trợ hiển thị: Các chuẩn kết nối màn hình mà iGPU hỗ trợ.
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống (DDR5 Dual-Channel): CPU này hỗ trợ bộ nhớ RAM DDR5 kênh đôi, mang lại băng thông và hiệu suất bộ nhớ cao hơn so với DDR4.
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking): Một tập hợp các profile được tối ưu hóa cho việc ép xung bộ nhớ DDR5 trên nền tảng AMD Ryzen. Tương tự như Intel XMP.
Precision Boost Overdrive (PBO): Tính năng cho phép tự động ép xung CPU vượt quá giới hạn Precision Boost thông thường, tận dụng khả năng tản nhiệt và nguồn điện của hệ thống.
AMD-V (Virtualization Technology): Công nghệ ảo hóa phần cứng.
AMD Secure Processor: Bộ xử lý bảo mật tích hợp.
Điện áp tiêu thụ (TDP): Lượng nhiệt tối đa mà CPU tỏa ra.
Tjunction: Nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép của CPU.
Thêm sản phẩm vào giỏ hàng thành công!