Xây dựng cấu hình
Tài khoản
Tổng cộng:
(Số lượng: 0 sản phẩm)
0₫
FULL BỘ PC TỐI ƯU
Để lại số điện thoại, chúng tôi sẽ tư vấn cho Quý khách!
ƯU ĐÃI THÊM
0/5
0 đánh giá & nhận xétBạn đã dùng sản phẩm này?
Gửi đánh giá của bạnGửi nhận xét của bạn
|
|
Gửi đánh giá Hủy |
Tên sản phẩm | CPU AMD Ryzen 5 7600 |
Kiến trúc lõi | "Raphael" (dựa trên vi kiến trúc Zen 4) |
Số lượng lõi CPU | 6 (Hexa-Core) |
Số lượng luồng xử lý | 12 (Simultaneous Multithreading - SMT) |
Tần số cơ bản | 3.8 GHz |
Tần số tăng cường tối đa | Up to 5.1 GHz (Precision Boost 2) |
Bộ nhớ đệm L1 (Tổng) | 384 KB (32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L2 (Tổng) | 6 MB (1MB Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L3 (Tổng) | 32 MB (Shared) |
Tiến trình sản xuất bán dẫn | 5nm FinFET (CPU Cores Die - CCD) + 6nm FinFET (I/O Die) - TSMC |
Kích thước die (CPU) | 71 mm² (CCD), 122 mm² (I/O Die) |
Số lượng transistor | 6.5 tỷ (CCD), 3.4 tỷ (I/O Die) - Ước tính |
Socket tương thích | Socket AM5 |
Chipset bo mạch chủ hỗ trợ | AMD 600 Series Chipsets (ví dụ: B650, X670, v.v.) |
Đồ họa tích hợp (iGPU) | AMD Radeon Graphics (2 Compute Units - Kiến trúc RDNA 2) |
Số lượng Compute Units (CU) | 2 |
Tần số GPU | 2200 MHz |
Hỗ trợ hiển thị | DisplayPort 1.4a with DSC, HDMI 2.1 |
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống | DDR5 Dual-Channel |
Tốc độ bộ nhớ tối đa | Chính thức hỗ trợ lên đến DDR5-5200 MT/s, có thể cao hơn tùy thuộc vào bo mạch chủ và cấu hình bộ nhớ (EXPO/XMP). |
Hỗ trợ kênh PCIe | 24 lanes PCIe 5.0 (cho GPU và NVMe) + thêm lanes PCIe 4.0 từ chipset bo mạch chủ. |
Tính năng đặc biệt | AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking), Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive (PBO), Integrated Radeon Graphics (RDNA 2), Virtualization Technology (AMD-V), AMD Secure Processor. |
Bảo mật | AMD Secure Processor |
Hệ thống làm mát đi kèm | Không đi kèm tản nhiệt (trong phiên bản tray). Phiên bản retail có thể đi kèm tản nhiệt, vui lòng kiểm tra thông tin sản phẩm cụ thể. |
Điện áp tiêu thụ (TDP) | 65W |
Nhiệt độ hoạt động tối đa | 95°C (Tjunction) |
Ngày ra mắt | Tháng 9 năm 2022 (Thời điểm ra mắt chính thức của dòng CPU Ryzen 7000 series). |
Giải thích thuật ngữ:
Kiến trúc lõi: Thiết kế nền tảng của các nhân xử lý trong CPU. "Raphael" là tên mã, dựa trên vi kiến trúc Zen 4.
Vi kiến trúc Zen 4: Thế hệ kiến trúc CPU mới nhất của AMD, cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng.
Hexa-Core: CPU có 6 lõi vật lý.
Simultaneous Multithreading (SMT): Công nghệ cho phép mỗi lõi vật lý xử lý hai luồng đồng thời.
Tần số cơ bản: Tốc độ xung nhịp mặc định của CPU.
Tần số tăng cường tối đa (Precision Boost 2): Tốc độ xung nhịp cao nhất mà CPU có thể đạt được khi cần thiết, được quản lý bởi thuật toán Precision Boost 2.
Bộ nhớ đệm (L1, L2, L3 Cache): Các lớp bộ nhớ tốc độ cao giúp CPU truy cập dữ liệu nhanh hơn. Kích thước của bộ nhớ đệm L3 trên Ryzen 5 7600 đã tăng lên đáng kể so với các thế hệ trước.
Tiến trình sản xuất bán dẫn (5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (I/O Die) - TSMC): Công nghệ sản xuất chip. CPU Cores Die (CCD) chứa các nhân CPU được sản xuất trên tiến trình 5nm tiên tiến hơn, trong khi I/O Die (chứa các bộ điều khiển và giao tiếp) được sản xuất trên tiến trình 6nm. TSMC là nhà sản xuất.
Socket AM5: Chuẩn socket mới nhất của AMD.
Chipset bo mạch chủ: Chipset trên bo mạch chủ tương thích với CPU (AMD 600 Series).
Đồ họa tích hợp (iGPU - AMD Radeon Graphics (RDNA 2)): GPU tích hợp sẵn trong CPU, dựa trên kiến trúc RDNA 2. Ryzen 5 7600 có 2 Compute Units cho iGPU.
Compute Units (CU): Đơn vị tính toán đồ họa trong GPU AMD RDNA.
Hỗ trợ hiển thị: Các chuẩn kết nối màn hình mà iGPU hỗ trợ, bao gồm DisplayPort 1.4a với DSC (Display Stream Compression) và HDMI 2.1.
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống (DDR5 Dual-Channel): Loại và cấu hình bộ nhớ RAM được hỗ trợ. DDR5 mang lại băng thông cao hơn.
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking): Profile ép xung bộ nhớ DDR5 của AMD.
Precision Boost 2: Thuật toán tự động tăng xung nhịp của CPU dựa trên nhiệt độ, công suất và khối lượng công việc.
Precision Boost Overdrive (PBO): Tính năng cho phép tự động ép xung CPU vượt quá giới hạn Precision Boost 2.
AMD-V (Virtualization Technology): Công nghệ ảo hóa phần cứng.
AMD Secure Processor: Bộ xử lý bảo mật tích hợp.
Điện áp tiêu thụ (TDP): Lượng nhiệt tối đa mà CPU tỏa ra.
Tjunction: Nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép của CPU.
Tên sản phẩm | CPU AMD Ryzen 5 7600 |
Kiến trúc lõi | "Raphael" (dựa trên vi kiến trúc Zen 4) |
Số lượng lõi CPU | 6 (Hexa-Core) |
Số lượng luồng xử lý | 12 (Simultaneous Multithreading - SMT) |
Tần số cơ bản | 3.8 GHz |
Tần số tăng cường tối đa | Up to 5.1 GHz (Precision Boost 2) |
Bộ nhớ đệm L1 (Tổng) | 384 KB (32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L2 (Tổng) | 6 MB (1MB Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L3 (Tổng) | 32 MB (Shared) |
Tiến trình sản xuất bán dẫn | 5nm FinFET (CPU Cores Die - CCD) + 6nm FinFET (I/O Die) - TSMC |
Kích thước die (CPU) | 71 mm² (CCD), 122 mm² (I/O Die) |
Số lượng transistor | 6.5 tỷ (CCD), 3.4 tỷ (I/O Die) - Ước tính |
Socket tương thích | Socket AM5 |
Chipset bo mạch chủ hỗ trợ | AMD 600 Series Chipsets (ví dụ: B650, X670, v.v.) |
Đồ họa tích hợp (iGPU) | AMD Radeon Graphics (2 Compute Units - Kiến trúc RDNA 2) |
Số lượng Compute Units (CU) | 2 |
Tần số GPU | 2200 MHz |
Hỗ trợ hiển thị | DisplayPort 1.4a with DSC, HDMI 2.1 |
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống | DDR5 Dual-Channel |
Tốc độ bộ nhớ tối đa | Chính thức hỗ trợ lên đến DDR5-5200 MT/s, có thể cao hơn tùy thuộc vào bo mạch chủ và cấu hình bộ nhớ (EXPO/XMP). |
Hỗ trợ kênh PCIe | 24 lanes PCIe 5.0 (cho GPU và NVMe) + thêm lanes PCIe 4.0 từ chipset bo mạch chủ. |
Tính năng đặc biệt | AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking), Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive (PBO), Integrated Radeon Graphics (RDNA 2), Virtualization Technology (AMD-V), AMD Secure Processor. |
Bảo mật | AMD Secure Processor |
Hệ thống làm mát đi kèm | Không đi kèm tản nhiệt (trong phiên bản tray). Phiên bản retail có thể đi kèm tản nhiệt, vui lòng kiểm tra thông tin sản phẩm cụ thể. |
Điện áp tiêu thụ (TDP) | 65W |
Nhiệt độ hoạt động tối đa | 95°C (Tjunction) |
Ngày ra mắt | Tháng 9 năm 2022 (Thời điểm ra mắt chính thức của dòng CPU Ryzen 7000 series). |
Giải thích thuật ngữ:
Kiến trúc lõi: Thiết kế nền tảng của các nhân xử lý trong CPU. "Raphael" là tên mã, dựa trên vi kiến trúc Zen 4.
Vi kiến trúc Zen 4: Thế hệ kiến trúc CPU mới nhất của AMD, cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng.
Hexa-Core: CPU có 6 lõi vật lý.
Simultaneous Multithreading (SMT): Công nghệ cho phép mỗi lõi vật lý xử lý hai luồng đồng thời.
Tần số cơ bản: Tốc độ xung nhịp mặc định của CPU.
Tần số tăng cường tối đa (Precision Boost 2): Tốc độ xung nhịp cao nhất mà CPU có thể đạt được khi cần thiết, được quản lý bởi thuật toán Precision Boost 2.
Bộ nhớ đệm (L1, L2, L3 Cache): Các lớp bộ nhớ tốc độ cao giúp CPU truy cập dữ liệu nhanh hơn. Kích thước của bộ nhớ đệm L3 trên Ryzen 5 7600 đã tăng lên đáng kể so với các thế hệ trước.
Tiến trình sản xuất bán dẫn (5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (I/O Die) - TSMC): Công nghệ sản xuất chip. CPU Cores Die (CCD) chứa các nhân CPU được sản xuất trên tiến trình 5nm tiên tiến hơn, trong khi I/O Die (chứa các bộ điều khiển và giao tiếp) được sản xuất trên tiến trình 6nm. TSMC là nhà sản xuất.
Socket AM5: Chuẩn socket mới nhất của AMD.
Chipset bo mạch chủ: Chipset trên bo mạch chủ tương thích với CPU (AMD 600 Series).
Đồ họa tích hợp (iGPU - AMD Radeon Graphics (RDNA 2)): GPU tích hợp sẵn trong CPU, dựa trên kiến trúc RDNA 2. Ryzen 5 7600 có 2 Compute Units cho iGPU.
Compute Units (CU): Đơn vị tính toán đồ họa trong GPU AMD RDNA.
Hỗ trợ hiển thị: Các chuẩn kết nối màn hình mà iGPU hỗ trợ, bao gồm DisplayPort 1.4a với DSC (Display Stream Compression) và HDMI 2.1.
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống (DDR5 Dual-Channel): Loại và cấu hình bộ nhớ RAM được hỗ trợ. DDR5 mang lại băng thông cao hơn.
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking): Profile ép xung bộ nhớ DDR5 của AMD.
Precision Boost 2: Thuật toán tự động tăng xung nhịp của CPU dựa trên nhiệt độ, công suất và khối lượng công việc.
Precision Boost Overdrive (PBO): Tính năng cho phép tự động ép xung CPU vượt quá giới hạn Precision Boost 2.
AMD-V (Virtualization Technology): Công nghệ ảo hóa phần cứng.
AMD Secure Processor: Bộ xử lý bảo mật tích hợp.
Điện áp tiêu thụ (TDP): Lượng nhiệt tối đa mà CPU tỏa ra.
Tjunction: Nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép của CPU.
Thêm sản phẩm vào giỏ hàng thành công!