Xây dựng cấu hình
Tài khoản
Tổng cộng:
(Số lượng: 0 sản phẩm)
0₫
FULL BỘ PC TỐI ƯU
Để lại số điện thoại, chúng tôi sẽ tư vấn cho Quý khách!
ƯU ĐÃI THÊM
AMD Ryzen 7 8700G là một bộ vi xử lý cao cấp thuộc dòng sản phẩm Ryzen 7 của AMD, được thiết kế để mang lại hiệu suất mạnh mẽ cho cả chơi game và các ứng dụng sáng tạo. Với sự kết hợp giữa kiến trúc Zen và đồ họa tích hợp mạnh mẽ, Ryzen 7 8700G hứa hẹn cung cấp trải nghiệm mượt mà và linh hoạt cho người dùng.
Hiệu Năng Đa Nhiệm Mạnh Mẽ:
Tần Số Cao:
Bộ Nhớ Đệm Lớn:
Đồ Họa Tích Hợp Mạnh Mẽ:
Tiết Kiệm Năng Lượng:
Hỗ Trợ PCIe 3.0:
Chơi Game:
Công Việc Sáng Tạo:
Công Việc Hàng Ngày:
Đồ Họa Tích Hợp:
AMD Ryzen 7 8700G là một bộ vi xử lý mạnh mẽ và linh hoạt, phù hợp cho cả game thủ và người dùng yêu cầu hiệu suất cao trong các ứng dụng sáng tạo và công việc hàng ngày. Với sự kết hợp giữa hiệu năng đa nhiệm mạnh mẽ, đồ họa tích hợp tiên tiến và tiết kiệm năng lượng, Ryzen 7 8700G là lựa chọn đáng cân nhắc cho hệ thống máy tính của bạn. Nếu bạn đang tìm kiếm một CPU có hiệu suất mạnh mẽ và tính năng toàn diện, AMD Ryzen 7 8700G chắc chắn sẽ đáp ứng mọi nhu cầu của bạn.
0/5
0 đánh giá & nhận xétBạn đã dùng sản phẩm này?
Gửi đánh giá của bạnGửi nhận xét của bạn
|
|
Gửi đánh giá Hủy |
Tên sản phẩm | CPU AMD Ryzen 7 8700G |
Kiến trúc lõi | "Hawk Point" (dựa trên vi kiến trúc Zen 4) - Lưu ý: Phần nhân CPU có thể là Zen 4, nhưng iGPU sử dụng kiến trúc RDNA 3 |
Số lượng lõi CPU | 8 (Octa-Core) |
Số lượng luồng xử lý | 16 (Simultaneous Multithreading - SMT) |
Tần số cơ bản | 4.2 GHz |
Tần số tăng cường tối đa | Up to 5.1 GHz (Precision Boost 2) - Tần số thực tế phụ thuộc vào tải, nhiệt độ, và các yếu tố khác. |
Bộ nhớ đệm L1 (Tổng) | 512 KB (32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L2 (Tổng) | 8 MB (1 MB Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L3 (Tổng) | 16 MB (Shared) |
Tổng bộ nhớ đệm (Cache) | 24 MB |
Tiến trình sản xuất bán dẫn | 4nm FinFET - TSMC |
Kích thước die (CPU) | (Thông tin này thường không được công khai bởi AMD) |
Số lượng transistor | (Thông tin này thường không được công khai bởi AMD) |
Socket tương thích | Socket AM5 |
Chipset bo mạch chủ hỗ trợ | AMD 600 và 800 Series Chipsets (A620, B650, X670, B850, X870) |
Đồ họa tích hợp (iGPU) | AMD Radeon 780M (RDNA 3) - 12 Compute Units (CU), Tần số iGPU: (Cần xác nhận) |
Hỗ trợ hiển thị | Có (Thông qua iGPU trên bo mạch chủ) - Hỗ trợ các cổng HDMI và DisplayPort trên bo mạch chủ. |
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống | DDR5 Dual Channel |
Tốc độ bộ nhớ tối đa | Up to 5200 MHz (JEDEC) - Khuyến nghị sử dụng bộ nhớ DDR5 tốc độ cao để tối ưu hiệu năng, đặc biệt cho iGPU. Hỗ trợ ép xung bộ nhớ thông qua AMD EXPO profiles. |
Hỗ trợ kênh PCIe | (Cần xác nhận số lượng và thế hệ PCIe lanes) - Có thể là PCIe 4.0 hoặc 5.0, và số lượng lanes có thể bị hạn chế do tích hợp iGPU. |
Tính năng đặc biệt | Precision Boost 2, Virtualization Technology (AMD-V), AMD Secure Processor, AMD Radeon 780M (RDNA 3), AMD EXPO Memory Overclocking, Ryzen AI (có thể có) |
Bảo mật | AMD Secure Processor |
Hệ thống làm mát đi kèm | (Có thể đi kèm Wraith Stealth hoặc tương đương, tùy phiên bản Retail) - Do TDP 65W, thường không yêu cầu tản nhiệt quá cao cấp. |
Điện áp tiêu thụ (TDP) | 65W |
Nhiệt độ hoạt động tối đa | 95°C (Tjunction) - Giữ nhiệt độ CPU dưới mức này để đảm bảo hoạt động ổn định và tuổi thọ lâu dài. |
Ngày ra mắt | (Cần xác nhận ngày ra mắt chính thức của Ryzen 7 8700G) |
Giải thích thuật ngữ:
Kiến trúc lõi: Thiết kế nền tảng của các nhân xử lý trong CPU. Ryzen 7 8700G dựa trên vi kiến trúc Zen 4 (Hawk Point), nhưng iGPU sử dụng kiến trúc RDNA 3.
Vi kiến trúc Zen 4: Zen 4 mang lại IPC (Instructions Per Cycle) cao hơn so với Zen 3, cải thiện hiệu năng trên mỗi xung nhịp.
RDNA 3 (iGPU): Kiến trúc đồ họa mới nhất của AMD, mang lại hiệu năng đồ họa tích hợp vượt trội.
Octa-Core: CPU có 8 lõi vật lý.
Simultaneous Multithreading (SMT): Công nghệ cho phép mỗi lõi vật lý xử lý hai luồng đồng thời.
Tần số cơ bản: Tốc độ xung nhịp mặc định của CPU.
Tần số tăng cường tối đa (Precision Boost 2): Tốc độ xung nhịp cao nhất mà CPU có thể đạt được khi cần thiết, được quản lý bởi thuật toán Precision Boost 2.
Bộ nhớ đệm (L1, L2, L3 Cache): Các lớp bộ nhớ tốc độ cao giúp CPU truy cập dữ liệu nhanh hơn.
Tiến trình sản xuất bán dẫn (4nm FinFET - TSMC): Công nghệ sản xuất chip. 4nm là kích thước các bóng bán dẫn. FinFET là kiểu cấu trúc bóng bán dẫn. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) là nhà sản xuất.
Socket AM5: Chuẩn socket mà CPU này sử dụng.
Chipset bo mạch chủ: Các dòng chipset bo mạch chủ tương thích với socket AM5.
Đồ họa tích hợp (iGPU): GPU tích hợp trên CPU, cho phép xuất hình ảnh mà không cần card đồ họa rời. Ryzen 7 8700G có iGPU AMD Radeon 780M (RDNA 3).
Hỗ trợ hiển thị: Cho phép xuất hình ảnh trực tiếp từ bo mạch chủ thông qua iGPU.
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống (DDR5 Dual Channel): Loại và cấu hình bộ nhớ RAM được hỗ trợ. Dual Channel cho phép tăng gấp đôi băng thông bộ nhớ.
Tốc độ bộ nhớ tối đa (JEDEC/EXPO): Tốc độ bộ nhớ RAM tối đa được hỗ trợ theo tiêu chuẩn JEDEC và AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking).
Hỗ trợ kênh PCIe: Số lượng và thế hệ của các kênh giao tiếp tốc độ cao. Cần xác nhận thông tin này, có thể bị hạn chế do iGPU.
AMD-V (Virtualization Technology): Công nghệ ảo hóa phần cứng.
AMD EXPO Memory Overclocking: Công nghệ ép xung bộ nhớ DDR5 của AMD.
AMD Secure Processor: Bộ xử lý bảo mật tích hợp.
Điện áp tiêu thụ (TDP): Lượng nhiệt tối đa mà CPU tỏa ra.
Tjunction: Nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép của CPU.
Tên sản phẩm | CPU AMD Ryzen 7 8700G |
Kiến trúc lõi | "Hawk Point" (dựa trên vi kiến trúc Zen 4) - Lưu ý: Phần nhân CPU có thể là Zen 4, nhưng iGPU sử dụng kiến trúc RDNA 3 |
Số lượng lõi CPU | 8 (Octa-Core) |
Số lượng luồng xử lý | 16 (Simultaneous Multithreading - SMT) |
Tần số cơ bản | 4.2 GHz |
Tần số tăng cường tối đa | Up to 5.1 GHz (Precision Boost 2) - Tần số thực tế phụ thuộc vào tải, nhiệt độ, và các yếu tố khác. |
Bộ nhớ đệm L1 (Tổng) | 512 KB (32 KB I-Cache + 32 KB D-Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L2 (Tổng) | 8 MB (1 MB Cache per Core) |
Bộ nhớ đệm L3 (Tổng) | 16 MB (Shared) |
Tổng bộ nhớ đệm (Cache) | 24 MB |
Tiến trình sản xuất bán dẫn | 4nm FinFET - TSMC |
Kích thước die (CPU) | (Thông tin này thường không được công khai bởi AMD) |
Số lượng transistor | (Thông tin này thường không được công khai bởi AMD) |
Socket tương thích | Socket AM5 |
Chipset bo mạch chủ hỗ trợ | AMD 600 và 800 Series Chipsets (A620, B650, X670, B850, X870) |
Đồ họa tích hợp (iGPU) | AMD Radeon 780M (RDNA 3) - 12 Compute Units (CU), Tần số iGPU: (Cần xác nhận) |
Hỗ trợ hiển thị | Có (Thông qua iGPU trên bo mạch chủ) - Hỗ trợ các cổng HDMI và DisplayPort trên bo mạch chủ. |
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống | DDR5 Dual Channel |
Tốc độ bộ nhớ tối đa | Up to 5200 MHz (JEDEC) - Khuyến nghị sử dụng bộ nhớ DDR5 tốc độ cao để tối ưu hiệu năng, đặc biệt cho iGPU. Hỗ trợ ép xung bộ nhớ thông qua AMD EXPO profiles. |
Hỗ trợ kênh PCIe | (Cần xác nhận số lượng và thế hệ PCIe lanes) - Có thể là PCIe 4.0 hoặc 5.0, và số lượng lanes có thể bị hạn chế do tích hợp iGPU. |
Tính năng đặc biệt | Precision Boost 2, Virtualization Technology (AMD-V), AMD Secure Processor, AMD Radeon 780M (RDNA 3), AMD EXPO Memory Overclocking, Ryzen AI (có thể có) |
Bảo mật | AMD Secure Processor |
Hệ thống làm mát đi kèm | (Có thể đi kèm Wraith Stealth hoặc tương đương, tùy phiên bản Retail) - Do TDP 65W, thường không yêu cầu tản nhiệt quá cao cấp. |
Điện áp tiêu thụ (TDP) | 65W |
Nhiệt độ hoạt động tối đa | 95°C (Tjunction) - Giữ nhiệt độ CPU dưới mức này để đảm bảo hoạt động ổn định và tuổi thọ lâu dài. |
Ngày ra mắt | (Cần xác nhận ngày ra mắt chính thức của Ryzen 7 8700G) |
Giải thích thuật ngữ:
Kiến trúc lõi: Thiết kế nền tảng của các nhân xử lý trong CPU. Ryzen 7 8700G dựa trên vi kiến trúc Zen 4 (Hawk Point), nhưng iGPU sử dụng kiến trúc RDNA 3.
Vi kiến trúc Zen 4: Zen 4 mang lại IPC (Instructions Per Cycle) cao hơn so với Zen 3, cải thiện hiệu năng trên mỗi xung nhịp.
RDNA 3 (iGPU): Kiến trúc đồ họa mới nhất của AMD, mang lại hiệu năng đồ họa tích hợp vượt trội.
Octa-Core: CPU có 8 lõi vật lý.
Simultaneous Multithreading (SMT): Công nghệ cho phép mỗi lõi vật lý xử lý hai luồng đồng thời.
Tần số cơ bản: Tốc độ xung nhịp mặc định của CPU.
Tần số tăng cường tối đa (Precision Boost 2): Tốc độ xung nhịp cao nhất mà CPU có thể đạt được khi cần thiết, được quản lý bởi thuật toán Precision Boost 2.
Bộ nhớ đệm (L1, L2, L3 Cache): Các lớp bộ nhớ tốc độ cao giúp CPU truy cập dữ liệu nhanh hơn.
Tiến trình sản xuất bán dẫn (4nm FinFET - TSMC): Công nghệ sản xuất chip. 4nm là kích thước các bóng bán dẫn. FinFET là kiểu cấu trúc bóng bán dẫn. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) là nhà sản xuất.
Socket AM5: Chuẩn socket mà CPU này sử dụng.
Chipset bo mạch chủ: Các dòng chipset bo mạch chủ tương thích với socket AM5.
Đồ họa tích hợp (iGPU): GPU tích hợp trên CPU, cho phép xuất hình ảnh mà không cần card đồ họa rời. Ryzen 7 8700G có iGPU AMD Radeon 780M (RDNA 3).
Hỗ trợ hiển thị: Cho phép xuất hình ảnh trực tiếp từ bo mạch chủ thông qua iGPU.
Hỗ trợ bộ nhớ hệ thống (DDR5 Dual Channel): Loại và cấu hình bộ nhớ RAM được hỗ trợ. Dual Channel cho phép tăng gấp đôi băng thông bộ nhớ.
Tốc độ bộ nhớ tối đa (JEDEC/EXPO): Tốc độ bộ nhớ RAM tối đa được hỗ trợ theo tiêu chuẩn JEDEC và AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking).
Hỗ trợ kênh PCIe: Số lượng và thế hệ của các kênh giao tiếp tốc độ cao. Cần xác nhận thông tin này, có thể bị hạn chế do iGPU.
AMD-V (Virtualization Technology): Công nghệ ảo hóa phần cứng.
AMD EXPO Memory Overclocking: Công nghệ ép xung bộ nhớ DDR5 của AMD.
AMD Secure Processor: Bộ xử lý bảo mật tích hợp.
Điện áp tiêu thụ (TDP): Lượng nhiệt tối đa mà CPU tỏa ra.
Tjunction: Nhiệt độ hoạt động tối đa cho phép của CPU.
Thêm sản phẩm vào giỏ hàng thành công!