Intel Meteor Lake-S và Arrow Lake sẽ có socket là 1851

Theo thông tin chúng tôi nhận được thì Intel Socket LGA 1851 sẽ là lần thay đổi tiếp theo với thế hệ vi xử lý Meteor Lake-S và Arrow Lake, vào khoảng quý 4 năm nay, anh em sẽ được chiêm ngưỡng thế hệ 13 của Intel Core và được thiết kế trên nền tảng Socket LGA 1700 như Alder Lake hiện tại. 

Đã từng xuất hiện tin đồn trước đây rằng Intel thế hệ 14 và 15 sẽ được sử dụng LGA 1851 thay vì LGA 2551. Điều này khá đúng khi mà Intel đã công bố về sản phẩm có socket LGA 1851, và có lẽ LGA 2551 sẽ được sử dụng cho kiểu đóng gói BGA (Ball Grid Array) của dòng sản phẩm khác thay vì Desktop.

Socket LGA 1851 có kích thước là 45x37.5 mm, điều này tương tự với socket LGA 1700 hiện tại, do đó việc người dùng đang sử dụng tản nhiệt cho LGA 1700 vẫn sẽ tương thích được. Điểm khác biệt giữa LGA 1851 và LGA 1700 là về độ dày hay chiều cao của IHS (Intergrated Heat Spreader) thay đổi từ 6.73-7.4 mm sang 6.83-7.49 mm. Sự khác biệt là không lớn nhưng anh em sẽ cần phải siết ốc nhẹ tay hơn, hoặc các nhà sản xuất sẽ cung cấp ốc định vị mới. CPU Metoer Lake-S và Arrow Lake được thiết kế kiểu mới với kiến trúc 3D-stack Multi-Chip Module từ Intel.

(Hình ảnh: Intel Core i9-12900KS với socket LGA 1700)

Trong bức ảnh được tiết lộ, mã ARL (Arrow Lake) đứng trước MTL-S (Meteor Lake-S) cũng cho chúng ta biết rằng Arrow Lake sẽ được ra mắt trước Meteor Lake-S. Tính đến hiện tại, thông tin về Meteor Lake-S cho thấy các vi xử lý này sản xuất trên tiến trình Intel 4, nhân lớn kiến trúc Redwood Cove và nhân nhỏ kiến trúc Crestmont, tích hợp đồ họa kiến trúc Xe-HPG với 192 EU. Trong khi đó Arrow Lake dựa trên tiến trình Intel 20A, kiến trúc nhân lớn Lion Cove, nhân nhỏ Skymont, đồ họa tích hợp Xe-HPG với 320 EU.

Arrow Lake-S được cho là sử dụng công nghệ đóng gói Foveros với 4 Tile, tương tự như cách sắp xếp trên Meteor Lake sắp ra mắt, gồm Graphics Tile, SOC Tile, CPU Tile và IOE Tile. Tiến trình sản xuất Arrow Lake-S dựa trên sự kết hợp giữa Intel 20A (20 Angtrom = 2 nm) và tiến trình khác từ đối tác. Bộ đệm L2 cho mỗi nhân tăng 50%, từ 2 MB lên 3 MB, ngoài ra CPU cũng có thêm LLC (Last Level Cache) để tăng cường hiệu năng của CPU và Graphics. Cách đặt tên của Arrow Lake-S cũng thay đổi, anh em sẽ chọn giữa các mẫu Core Ultra hoặc Core số thay vì Core i như trước giờ.

Nguồn : Tinhte.vn